. 
您好,欢迎访问凯时AG优质运营商纸业有限公司!
联系电话:028-87990999

新闻中心

News Center

新闻中心

封装技术从配角走向舞台中央 成为推动半导体制造技术发展重要引擎

作者:凯时AG优质运营商     来源:      发布时间:2021-12-15 04:22     点击率:

  在今日举行的 ICEPT 2021 电子封装技术国际会议上,厦门云天董事长于大全教授发表主题演讲指出,封装技术逐渐从配角走向舞台中央,成为推动半导体制造技术发展的重要引擎。

  他指出,近十年以来,封装技术发展显著,主要与芯片发展有关。随着摩尔定律放缓,延续摩尔定律变得十分重要。目前,硅通孔(TSV)、扇出型封装(Fan-out)已经成为芯片封装两种重要的主流技术。

  TSV 在 2.5D、3D 等封装技术中得到广泛应用,受人工智能技术驱动,TSV 技术在高端应用上被大量采用。

  于大全称,未来业界期望能够将 TSV 直径变得更小,使芯片尺寸变更小,实现更佳的性价比。不过,如何实现高效率和低成本的键合是产业正在面临的挑战之一。

  上一篇:谷歌2070亿罚款喊冤 称每年为韩国公司提供10.5万亿韩元经济效益

      凯时AG优质运营商